2026年9月1日-2日，第四届设计自动化产业峰会（IDAS 2026）在上海张江科学会堂成功举办，本次峰会以“致远”为主题，秉承“开放创新、合作发展、互利共赢”的宗旨，致力于构建一个面向EDA及集成电路上下游的高端交流合作平台。

奇捷科技（Easy-Logic）受邀参会，与来自各地的行业同仁齐聚一堂，共同探讨技术趋势与创新成果。同时，公司CTO刁屹博士基于奇捷科技推出的 EasyAI ECO Suite 创新技术产品，在9月1日的“数字逻辑设计与验证”专题论坛中发表了题为《AI赋能功能性ECO，落地芯片设计实战》的演讲，向现场行业同仁系统介绍了AI技术与ECO场景深度融合的最新探索与落地成果。

此外，峰会同期还隆重举行了2026年第三届中国芯EDA专项奖颁奖仪式。该奖项由中国电子信息产业发展研究院与EDA²联合主办，通过专家评审和第三方机构测评遴选出技术创新性好、性能领先、市场表现突出的产品，以及为EDA根技术及产业生态做出贡献的企业。奇捷科技凭自主研发的智能ECO产品EasyAI ECO Suite，获评“技术创新奖”。

• EasyAI ECO Suite

在成本控制与市场快速变化的双重压力下，产业界对高效能ECO工具的需求也日益迫切；而传统的ECO工具存在补丁规模不可控、多轮迭代导致重复计算效率低下、结果难以预测等难点问题。进一步讲，当工艺节点越来越先进，芯片首次流片成功率却持续下降，其原因就在于逻辑/功能问题，那么ECO也不再是“能不能做”的问题，而是能否获得可交付、形式验证可通过、风险可控的ECO结果。

对此，奇捷科技推出智能ECO产品 EasyAI ECO Suite，将AI引擎深度融入ECO全流程的智能解决方案包，以三大核心智能引擎，系统性地突破传统ECO在补丁大小、运行速度与时序精度方面的瓶颈。

具体而言，EasyAI ECO Suite以三大智能引擎，在复杂ECO设计挑战，能实现运行效率与结果质量的跨越式提升：

• Auto Partition通过智能分区将超大规模电路拆解为可解的子问题；
• Learning/I-Learning在迭代中持续逼近最优结构；
• Smart Caching通过复用历史求解结果，显著缩短多轮迭代场景下的运行时长。

目前，这些技术已在多家头部芯片设计公司的实际项目中落地验证，EasyAI ECO Suite持续用更小的补丁、更短的周期、可验证的结果，助力用户芯片设计成功。

来源：奇捷科技EDA