国内首家实现频率超300GHz CMOS太赫兹芯片公司太景科技（南京）有限公司（下称“太景科技”，www.terapark.com）继去年完成超千万元天使轮融资后，近日正式宣布完成数千万元Pre-A轮融资，由青桐资本担任财务顾问。据悉，本轮融资由毅达资本领投，磐霖资本、南京市创新投资集团跟投，启高资本持续加持。融资资金主要用于后续系列芯片研发和应用产品的市场推广。

太景科技目前已开发出频率覆盖100至400GHz CMOS太赫兹高速成像芯片，围绕自研核心芯片正在推出太赫兹工业检测模组和仪器。产品可广泛应用于高端材料制造领域的无损透视探伤及实时质量检测，涉及光伏和集成电路半导体材料、大功率及高频电子材料、汽车与电力绝缘材料、工业与能源橡胶品、民用有机高分子材料等行业。

过去受限于核心传感器的高昂成本，太赫兹技术在民用领域的应用进程缓慢，主要应用局限于宇航遥感和科学研究。太景科技依托团队近20年的学术积累及海外产业化经验，采用标准CMOS工艺实现频率超过300GHz的太赫兹发射源和感光阵列芯片，大幅降低太赫兹发射和接收芯片的成本，将太赫兹影像和近距离感知技术带入工业检测领域。

据介绍，与主流工业检测技术相比，太赫兹检测技术具有天然的独特优势。不同于视觉检测，太赫兹成像具有透视能力，可在无损状态下识别材料内部结构状态；相比X光，太赫兹透视没有电离辐射危害，且对低密度材料成像层次感强，缺陷反差明显，并具有强大的材料分析能力；相比于超声波检测，太赫兹无需耦合剂，非接触式探伤更贴合工业生产线高速全检场景。

创始人赵衍博士表示：“硅基太赫兹芯片技术是近15年从国际学术界发展出来的一项新兴技术，受限于高昂成本在民用产业尚未大范围推广，而我们创新性的芯片设计基于成熟量产的CMOS工艺正是打开大规模民用市场的钥匙。我们从第一性原理出发，探索出大量工业场景的落地应用，并从客户真实多样的需求中提炼共性，为芯片和应用产品方向提供清晰指引。感谢在公司成立不到两年的时间里这些理解、支持并与我们共鸣的产业和投资机构，他们的助力促进我们不断提高认知，扩大视野，优化产品策略，加速场景落地。宇宙探秘早已依赖于这项技术，而工业、能源、通信、健康和人工智能所依赖的高精度感知更离不开它 。太赫兹技术正处在从天空向地面应用推广的机遇期，‘让太赫兹普惠大众’的使命诠释了我们追求先进技术普惠性的理念和终极目标。”

磐霖资本2B及科技投资团队认为，太赫兹技术具有高穿透性、高安全性、低光子能量等优势，在工业无损检测、传感、安检、通信等领域拥有巨大的应用前景，有望成为新一代泛检测方案的核心技术。当前，经过10多年的学界产业界探索以及芯片工艺性能的提升，硅基太赫兹芯片已进入全面民用落地阶段。太景科技创始人赵博是太赫兹技术领域集合了科研和创业经验的复合型人才，在其带领下，公司率先在工业检测领域实现了技术应用的突破，将CMOS太赫兹集成电路技术推向各个检测领域，在行业萌芽早期顺利卡位。目前，公司已完成成像芯片的流片验证，迈过了“0-1”阶段，领跑行业，非常看好公司接下来在太赫兹技术大规模民用过程中的发展。